厦门三德信科技股份有限公司于2005年成立，集光学薄膜精密加工、方案设计与材料研发一体的高新技术企业。主营产品有折叠盖板(CPI、UTG不同叠构)、GLAM 复合材料、光学胶、偏光片、POP™等显示触控模组零部件加工及创新应用方案。

目前与全球技术领先的屏厂，如京东方、维信诺、天马、华星、友达等建立合作关系，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、可穿戴等消费电子领域，为国内外知名终端品牌提供客制化服务。

公司已通过ISO9001/14001/45001、IATF16949等多项体系认证，申请并取得40余项发明专利及实用新型专利。

公司持续高质量推进各项工作的落实，荣获多项奖项，如：工业和信息化部专精特新”小巨人“企业、国家高新技术企业、福建省数字经济领域未来“独角兽”创新企业、厦门市未来骨干企业、厦门市新材料企业、厦门市最具成长性中小微企业、纳税明星企业等荣誉。

公司处于快速发展阶段，正紧锣密鼓筹建三德信光学薄膜产业园，园区位于同安区同翔高新区郭源路7号，总占地面积40亩（约2.7万㎡），总建筑面积约7.3万㎡，计划2024年上半年建成投产。